全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模排行中國增速領(lǐng)先 承德人和礦業(yè)
發(fā)布時(shí)間：2017/04/07 點(diǎn)擊量：
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布：與2015年相比，2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了2.4%，收入增長了1.1%.
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元。而2015年，晶圓制造材料為240億美元，封裝材料為193億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了3.1%， 封裝材料和去年相比增長了1.4%。
由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺灣連續(xù)七年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶，總計(jì)占98億美金。韓國和日本分別位居第二和第三位。臺灣市場增長最強(qiáng)。北美的材料市場增幅為5％，位居第二。中國排名上升名列第四。中國、臺灣和日本市場的年收入增長最為強(qiáng)勁。歐洲、世界其他地區(qū)（ROW）和韓國的材料市場略微增長，而北美的材料市場則下滑。 （ROW地區(qū)被定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）
